电子：封测机器设备进口替代进程有望提速。首席

   封测成为国内集成电路芯片最具竞争力的周观步骤，2016-2021 复合增长率12.05%，首席预计在2026 年中国内地封测市场容量有望突破4429 亿人民币。周观在所有半导体产业链中，首席封装测试因为具备附加值较低、周观工作流动量高与领域门坎较低的首席特性，现阶段已成为中国极具竞争力的周观步骤。依据耐科武器装备招股说明书披露的首席信息，近年来，周观在我国集成电路封装测试行业总营业额维持持续增长，首席2016-2021 复合增长率12.05%，周观高过同时期全世界水准，首席预计在2026年在我国内地封测市场容量有望突破4429 亿人民币。周观

   半导体材料封测包含7 大阶段，首席涉及到机器设备诸多。半导体材料封测一共有7 大阶段：芯片激光切割、固晶、焊线、橡塑制品、切筋成形、电镀工艺和验证，各个环节所涉及机器设备主要包括划片机、固晶机、焊线机、橡塑制品机、切筋加工设备、铸造设备、试验机、分选设备和探针台等。

   现阶段国产半导体封测机器设备市场占有率不太高，进口替代空间很大。依据MIR 统计分析，2021 年中国封测机器设备综合性国产化仅是10%，在其中封装形式环节划片机、smt贴片机和键合线机均是3%，远远低于检测环节试验机、分选设备和探针台的15%、21%和9%。除此之外，国产单晶硅片减薄机、固晶机和塑封膜机器设备的市场份额也不是很高，进口替代室内空间极大。

   投资价值分析：现阶段国产产品生产商在技术以及功能等层面已呈现加快追逐之态，取代进程打开加速模式，提议掌握封测设备国产化机会，强烈推荐耐科武器装备，获益标底：长川科技、金华泰、华峰测控、快克智能化、深科达。

   风险防范：商品价格调整、行业景气指数下滑、领域市场竞争激烈、中美贸易战加重。

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